关于我们

IMSi 为本公司首创的营运模式，基于IMSi平台概念，已成功整合下游需求与上游供应伙伴，产生营收与获利。
IMSi平台衔接国内与国外客户硅片缺口，整合不同客户需求，与上游硅片合作开发客户所需规格，解决现阶段中小型集成电路客户不易取得硅片的困境。
经过实际运作，IMSi 已取得实绩并证明该事业单位可稳定营运、长期发展、持续获利；也为IMSi整合生产所需研发及技术储备能量。现在交易模式系以现货与代理两类为主

IMSi 2.0意在建构完整硅片产业平台，整合上下游资源，服务利基型客户；进一步发展独家的集成电路硅片产品。透过成立研发部门，延揽集成电路业界资深主管、技术人员加入团队，强化研发能量。
产品开发层面、销售层面配合海内外客户，已展开IMSi硅片整合研发与生产，满足小量多样高单价的利基市场。初期将专注于微传感器组件所采用的利基型(SOI)集成电路硅片。IMSi 2.0平台可将资本支出降至最低，透过轻资本投入与策略伙伴的协作、资源整合，完成生产制造利基型硅片。硅片与其相关产品是一个国际性市场，惟有透过无远弗届的互联网才能够达到最大客户群。本公司会投入资源开发平台软件，建立在线销售平台。客户可以很快的获得产品与生产等相关信息

USIC的目标是提供利基型硅片，运用IMSi B2B销售平台成为全球的领导品牌。长期会建立起自己拥有的生产与研发能量。产品包括300mm SOI、200mm SOI、与350mm Ingot。